인텔, 파운드리 재진입 부활 신호탄 될까···퀄컴·아마존 이어 '미디어텍' 물량 수주
파운드리 재진입 선언한지 1년 4개월 만에 퀄컴·아마존·미디어텍 고객사로 확보한 인텔
(씨넷코리아=이민아 기자) 인텔이 대만 미디어텍(Media Tek)의 신규 파운드리 파트너사로 선정됐다고 25일(현지 시간) 발표했다.
미디어텍은 스마트폰에 들어가는 AP(애플리케이션 프로세서)를 설계하는 팹리스이며 전 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC가 미디어텍 대부분의 칩을 생산하고 있다. 지난해 3월 인텔이 파운드리 재진입을 선언한 이후 1년 4개월 만에 퀄컴과 아마존에 이어 미디어텍까지 고객사로 확보하면서 TSMC와 삼성전자의 뒤를 바짝 추격하고 있다.
조 바이든 행정부가 반도체 산업 육성에 520억 달러, 우리 돈으로 68조 원을 지원한다는 반도체 지원법 가결이 1년 가까이 연기되자 인텔은 지난 달 오하이오주에 200억 달러, 우리 돈 25조 원 이상을 투자한 새 제조 공장 기공식을 무기한 연기하겠다고 발표하며 불안한 심정을 공개적으로 드러냈다. 만약 해당 법안이 통과되면 현지 공장 건설을 진행 중인 삼성과 TSMC, 인텔이 최대 수혜주가 될 것이라는 전망이다.
랜디르 타쿠르(Randhir Thakur) 인텔 파운드리 서비스 (IFS) 사장은 “다른 제품을 공장에 들여보낼 때 얻을 수 있는 큰 이점 중 하나는 바로 확장성”이라며 “비즈니스 규모를 확대하라”고 말했다.
한편, 분석회사 테크인사이트(TechInsights)는 중국기업 SMIC에서 제조한 프로세서를 해체해 해당 칩이 7nm 제조 공정으로 제작되었다는 사실을 알아냈다. 미국이 반도체 공급망에서 중국을 배제시키려는 노력에도 불구하고 기술적으로 뒤쳐지고 있는 줄 알았던 중국이 반도체 제조 기술에서 큰 진전을 이룬 것이다.
인텔이 세계 최대 규모의 파운드리를 따라잡기 위해서는 아직 넘어야 할 산들이 많다. 삼성전자는 지난 달 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용해 3nm 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했고 TSMC는 한 발 늦은 올 하반기부터 3나노 GAA 공정 양산을 시작할 전망이다.
미디어텍은 스마트폰 프로세서와 무선 네트워크용 모뎀 칩을 제조하는 퀄컴, 삼성 대신에 칩 소싱 옵션이 더 많은 인텔을 선택했다.
N.S 차이 미디어텍 수석 부사장은 “미디어텍은 오래 전부터 멀티 소싱 전략을 채택해왔다”며 “인텔과의 파트너십이 보다 다양한 공급망을 구축하고자 하는 미디어텍에 가치를 더할 것”으로 기대했다.
한편, 인텔은 최첨단 파운드리가 아닌 10년된 16nm 제조 공정을 활용해 미디어텍의 가정용 전자제품과 기타 사물 인터넷을 위한 장치를 만들 예정이다. 반면에 TSMC는 더 현대적인 4nm 제조 공정으로 미디어텍의 프리미엄 제품인 디멘시티 9000 (Dimensity 9000) 스마트폰 칩을 제조하고 있다.
인텔은 역사적으로 자체 칩 설계 도구와 자체 칩에 맞춘 제조 공정을 보유하고 있는데 외부 칩 설계를 수용하기 위해서는 심오한 사업 운영 혁신이 필요할 것으로 보인다.
