(씨넷코리아=황진영 기자) 미국 씨넷은 현지 시간 19일 퀄컴의 스냅드래곤 7 3세대는 비보사 등 차세대 스마트폰에 사용될 예정이고, 첫 번째 디바이스가 이달 말에 출시될 예정이라고 보도했다.
씨넷에 따르면 퀄컴이 진행했던 스냅드래곤 서밋에서 퀄컴은 2024년 최신 스냅드래곤 칩이 탑재된 휴대폰을 차별화할 핵심 기능으로 온디바이스 제너레이티브 AI를 공개하 바 있다.
이미 중국에서 판매 중인 샤오미 14 시리즈 휴대폰에 탑재된 스냅드래곤 8 3세대는 안정적 으로 사용되고 있으며 프롬프트에서 새로운 이미지를 생성하는 등 제너레이티브 AI 기능을 구현하고 있는 것으로 알려졌다.
씨넷은 퀄컴은 칩의 인공 지능 생성 기능이 아무리 뛰어나더라도 각 제조업체가 스냅드래곤 7 3세대를 사용하는 휴대폰에 얼마나 많은 인공 지능 기능을 탑재할지 결정하기 때문에 아직 완벽하지 않다고 말했다. 즉 모델의 크기와 유형, DRAM 등 여러 가지 요인이 스냅드래곤 7 3세대 의 성능에 영향을 미칠 수 있다는 설명이다.
더해 씨넷은 스냅드래곤 7 3세대에는 제너레이티브 AI 외에도 7 시리즈 최초로 공간 오디오와 같은 다른 개선 사항이 포함됐다고 보도했다. 최근에 발표된 퀄컴의 다른 칩과 마찬가지로 7세대 3세대 칩에는 제너레이티브 AI 작업을 처리할 수 있도록 업그레이드된 신경 처리 장치가 탑재돼 있다.
이 칩은 2년 전에 출시된 스냅드래곤 7 1세대보다 15% 더 빠르고 전력 효율이 20% 향상되었으며, 방전된 배터리를 5분 만에 50% 용량까지 빠르게 충전할 수 있는 장점이 있다.
한편 씨넷은 2025년 이후에는 향후 프리미엄 모토로라 디바이스 등에 퀄컴의 새로운 칩이 사용될 가능성이 있다고 덧붙였다.
