[CES 2023] AMD, AI 전용 모바일 프로세서 '라이젠 7040 시리즈' 발표
3D V-캐시 적용 신규 제품군으로 선도적인 AI 추론 및 게이밍 성능 제공
(씨넷코리아=윤현종 기자) 리사 수(Lisa Su) AMD 회장이 세계 최대 가전‧IT 제품 박람회 CES 2023 기조연설에서 AMD 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 기술의 역할과 중요성에 대해 발표했다.
이번 발표에서 수 회장은 차세대 제품 및 솔루션을 대거 공개하며 다양한 분야에서 혁신성을 제공하는 AMD의 새로운 비전을 재 정의했다.
그는 “이번 CES 2023에서 고성능 컴퓨팅의 한계를 넘어 전 세계가 직면한 다양한 문제들을 해결하기 위한 AMD의 선도적인 솔루션을 선보이게 되어 기쁘다”며 “AMD는 2023년에도 보다 진화한 모바일, 게이밍, AI 솔루션을 제공하며 AI, 하이브리드 업무, 게이밍, 헬스케어, 항공우주, 지속가능성 등 다양한 분야에서 혁신을 이끌어 나가기 위해 노력할 것”이라고 밝혔다.
이날 AMD는 새로운 라이젠 프로세서도 함께 공개했다. 노트북용 모바일 프로세서인 ‘AMD 라이젠 7040 시리즈(Ryzen 7040 Series)’는 8개 젠 4(Zen 4) 코어와 AMD RDNA 3 그래픽 아키텍처 조합으로 모바일 프로세서 중 가장 빠른 그래픽 성능을 제공한다. 또 함께 공개된 모바일 프로세서 ‘AMD 라이젠 7045HX 시리즈(Ryzen 7045HX Series)’는 5nm 공정 기술로 설계됐으며 최대 16개 젠4 코어와 32 스레드를 탑재해 눈길을 끌었다.
AMD 3D V-캐시(V-Cache) 기술이 적용된 신규 라이젠 7000 시리즈 프로세서 ‘AMD 라이젠 7000X3D 시리즈(Ryzen 7000X3D Series)’는 세계에서 가장 빠른 게이밍 성능을 보여줄 것으로 기대된다. 또한 모바일 그래픽카드 AMD 라데온 RX 7000 시리즈(Radeon RX 7000 Series) 경우 AMD RDNA 3 아키텍처 기반으로 설계돼 차세대 프리미엄급 노트북에서 최적화된 1080p 해상도, 울트라 옵션 게임 플레이 및 콘텐츠 제작 애플리케이션 환경을 제공할 예정이다.
이밖에 발전된 AI 성능을 주무기로 한 ‘AMD 알베오 V70 AI(Alveo V70 AI)’ 가속기와 ‘AMD 인스팅트 MI300(Instinct MI300)’ 가속기 등이 함께 등장했으며 AMD 어댑티브 컴퓨팅 기술을 활용한 헬스케어 및 항공우주 분야 사례도 함께 공개됐다.
CES 2023 AMD 기조연설과 관련된 자세한 내용은 AMD 공식 홈페이지에서 확인하면 된다.
