에이수스, TUF 게이밍 GPU '라데온 RX 7900' 시리즈 4종 발매

(씨넷코리아=김태훈 기자) 대원씨티에스가 AMD의 새로운 아키텍처 RDNA 3 기반, 4K 게이밍 환경에 최적화된 새로운 그래픽카드 에이수스(ASUS) 라데온 RX 7900 시리즈를 출시한다고 19일 밝혔다.

에이수스 라데온 RX 7900 시리즈는 '라데온 RX 7900 XTX'와 '라데온 RX 7900 XT' 두 가지로 나뉘며, 에이수스 브랜드와 TUF 게이밍(Gaming) 브랜드로 각각 2개씩 총 4개 모델이 출시됐다.

에이수스 브랜드로 출시되는 제품은 ▲에이수스 라데온 RX 7900 XT 20GB GDDR6 대원씨티에스 ▲에이수스 라데온 RX 7900 XTX 24GB GDDR6 대원씨티에스 모델이다.

라데온 RX 7900 시리즈는 공통적으로 새로운 아키텍처 RDMA 3 기반으로 설계돼 이전 세대에 비해 와트 당 최대 54% 향상된 성능을 보인다. 특히 그래픽카드 중 '칩렛' 디자인이 처음 적용되어 최대 15% 높은 클럭과 54% 높은 전력 효율성을 갖췄다.

또 새로운 RDNA 3 기반 라데온 RX7900 시리즈는 AI 기반 보다 향상된 레이트레이싱 효과를 지원한다. 더불어 더욱 향상된 AMD FidelityFX의 FSR 2.0을 기반으로 4K 해상도에서 더욱 높은 성능을 자랑한다.

TUF 게이밍으로는 오버클럭을 거친 ▲에이수스 TUF 게이밍 라데온 RX 7900 XTX O24G OC D6 24GB 대원씨티에스 ▲에이수스 TUF 게이밍 라데온 RX 7900 XT O20G OC D6 20GB 대원씨티에스다.

라데온 RX 7900 XT O20G OC D6 20GB 대원씨티에스는 RX 7900 XT의 최대 부스트 클럭인 2,400MHz 보다 높은 2,535MHz의 GPU 클럭으로 작동한다. RX 7900 XTX O24G OC D6 24GB 대원씨티에스 역시 RX 7900 XTX의 최대 부스트 클럭인 2,500MHz보다 높은 2,615MHz로 작동한다.

특히 TUF 게이밍 라데온 RX 7900 시리즈의 쿨러인 'FLYIN TUF'는 기본 모델보다 더 큰 방열판과 냉각팬, 그리고 공랭 최적화 설계를 거쳐 발열을 최대한 억제한다. 더불어 쿨러에는 RGB LED도 마련돼 있어 에이수스 AURA Sync(아우라 싱크)와 연동해 화려하게 연출할 수 있다.