슈퍼마이크로, AI 슈퍼클러스터 솔루션 3종 발표…LLM 인프라 규모 확장 지원
엔비디아 텐서 코어 GPU, 네트워킹 및 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 탑재
(씨넷코리아=윤현종 기자) 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer)가 생성형 AI 도입을 가속화하기 위한 슈퍼클러스터 포트폴리오를 22일 공개했다.
최신 솔루션은 현재는 물론 미래의 LLM(Large Language Model; 대형 언어 모델) 인프라에도 적합한 핵심 빌딩 블록을 제공한다.
슈퍼마이크로의 탁월한 슈퍼클러스터 솔루션 3종은 현재 생성형 AI 워크로드에 사용 가능하다. 4U 수냉식 냉각 시스템 또는 8U 공냉식 냉각 시스템은 강력한 LLM 학습 성능은 물론 대규모 배치(Batch)와 대용량 LLM 추론용으로 특별히 제작 및 설계됐다. 마지막으로 1U 공냉식 슈퍼마이크로 엔비디아 MGXTM 시스템을 갖춘 슈퍼클러스터는 클라우드 규모 추론에 최적화돼 있다.
슈퍼마이크로 4U 엔비디아 HGX H100/H200 8-GPU 시스템은 수냉식 냉각을 사용해 8U 공랭식 시스템의 밀도를 두 배로 높이고 에너지 소비량과 데이터센터 TCO를 낮춘다. 또한 차세대 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반의 GPU를 지원하도록 설계됐다. 슈퍼마이크로 냉각 분배 장치(CDU)와 매니폴드(CDM)는 냉각된 액체를 슈퍼마이크로의 맞춤형 D2C(Direct-to-Chip) 콜드 플레이트에 분배하기 위한 핵심 부품으로, GPU와 CPU를 최적의 온도로 유지하고, 성능을 극대화한다. 이러한 냉각 방식은 데이터센터의 총 전기 비용을 최대 40% 절감하고 물리적 공간도 절약할 수 있다.
엔비디아 HGX H100/H200 8-GPU를 탑재한 시스템은 생성형 Al 학습에 이상적이다. 엔비디아 NV링크 로 상호 연결된 고속 GPU와 더불어 넓은 GPU 메모리 대역폭 및 용량은 LLM 모델의 비용 효율적인 구동에 핵심적인 역할을 한다. 슈퍼마이크로의 슈퍼클러스터는 하나의 AI 슈퍼컴퓨터처럼 작동하는 대규모 GPU 리소스 풀을 생성한다.
조 단위 토큰으로 구성된 데이터 세트로 학습된 대규모 기초 모델을 처음부터 구축하거나 클라우드 규모의 LLM 추론 인프라를 구축할 때, 비차단 400Gb/s 패브릭을 갖춘 스파인 및 리프 네트워크 토폴로지를 사용한다면 32개 노드에서 수천 개의 노드까지 원활하게 확장할 수 있다. 슈퍼마이크로는 수냉식 냉각을 활용하는 테스트를 통해 배포 전에 운영 효율성과 효과를 철저하게 검증한다.
슈퍼마이크로의 엔비디아 MGX 시스템 설계는 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 통해 생성형 AI의 주요 병목 현상을 해결하는 미래형 AI 클러스터에 대한 청사진을 제시할 것이다. 이때 병목 현상은 운영비용을 절감하기 위해 고성능 추론 배치 규모로 LLM을 실행하는 GPU 메모리 대역폭과 용량을 의미한다. 256노드 클러스터는 쉽게 구축 및 확장이 가능한 클라우드 규모의 대규모 추론 성능을 지원한다.
찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "AI 시대에 컴퓨팅 단위는 단순히 서버 수가 아닌 클러스터로 측정된다. 슈퍼마이크로는 글로벌 제조량을 월 5,000개의 랙으로 확장해 그 어느 때보다 빠르게 완전한 생성형 AI 클러스터를 제공할 수 있다"며, "확장 가능한 클러스터 빌딩 블록에 64노드 클러스터는 400Gb/s 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드 및 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹을 갖춰 72TB의 HBM3e및 512개의 엔비디아 HGX H200 GPU를 지원한다”고 덧붙였다
슈퍼마이크로 AI 슈퍼클러스터와 슈퍼마이크로의 수냉식 기술에 대한 자세한 내용은 각각 관련 페이지에서 확인 가능하다.
