(씨넷코리아=권봉석 기자) (사진은 IDF 2015에서 3D 크로스포인트 기술 SSD를 시연하는 인텔 롭크룩 부사장)
SSD 용량과 속도를 둘러싼 반도체 업계 두 강자, 인텔과 삼성전자의 경쟁이 치열하다. 삼성전자가 2.5인치 크기에 15TB를 담을 수 있는 초대용량 SSD를 공개하자 인텔은 뒤이어 갓 연구실에서 나온 기술을 바탕으로 한 초고성능 SSD 시제품을 선보였다.
삼성전자 “업계 최고 용량 노린다”
삼성전자는 11일 256Gb V낸드 플래시 메모리 양산에 성공했다고 밝혔다. 7월 출시한 소비자용 2TB SSD에 쓰인 V낸드 플래시는 32층을 쌓아올렸지만 이번에 나온 256Gb V낸드 플래시는 3세대 기술을 적용해 48층을 쌓아 올렸다. 칩 하나에 32GB를 담을 수 있고 두께가 7mm인 2.5인치 SSD 기판을 기준으로 앞·뒤 8개씩 총 16개를 쓸 경우 512GB(혹은 500GB) SSD를 쉽게 만들 수 있다.
뿐만 아니라 미국시간으로 11일부터 13일까지 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 플래시 메모리 업계 행사인 ‘플래시 메모리 서밋 2015‘에서는 2.5인치 규격에 16TB를 저장 가능한 SSD ‘PM1663a’를 공개했다. 이 SSD에는 256Gb V낸드 플래시 480개가 쓰였고 두께도 18mm로 기존 SSD의 두 배다. 이 제품의 가격은 아직 밝혀지지 않았지만 850 EVO 2TB 모델 가격이 140만원이 넘는 것을 감안하면 상당한 금액이 될 것만은 분명하다.
인텔 “기존 SSD보다 최고 7배 빠르다”
지난 7월 29일 인텔·마이크론은 현재 SSD에 쓰이는 플래시 메모리를 대체할 수 있는 새로운 메모리, 3D 크로스포인트를 공개했다. 이 메모리는 속도가 기존 플래시 메모리보다 1천배 빠르고 내구성도 1천배 높다는 것이 두 회사 설명이었다. 당시 인텔과 마이크론은 보도자료를 통해 “칩(다이) 하나당 128Gb(16GB)를 저장할 수 있는 3D 크로스포인트 시제품을 생산하는데 성공했다”고 밝혔다.
3D 크로스포인트 공개를 두고 사람들의 반응은 회의적이었다. 가장 많았던 의견 중 하나는 “실제로 제품이 나오겠느냐”는 것이었다. 하지만 미국시간으로 18일 미국 샌프란시스코에서 진행된 인텔 개발자 포럼(IDF) 기조연설에서 인텔이 3D 크로스포인트가 실제로 적용된 SSD를 선보였다.
이 SSD는 3D 크로스포인트 기술을 바탕으로 메모리 컨트롤러와 소프트웨어를 융합한 옵테인 기술을 응용해 만들어졌다. 아난드테크에 따르면 옵테인 기술이 적용된 프로토타입 SSD의 성능은 데이터센터용 고성능 SSD인 SSD DC P3700의 5배에서 7배를 오간다. 실제 제품은 2016년 초 출시될 예정이며 성능이 프로토타입보다 더 향상될 가능성도 있다.
(Photo courtesy of anandtech.com)
